灌封胶厂家分享PCB电路板灌封胶的特点

来源： 瑞朗达胶业 日期：2023-08-21 14:48:55 点击： 属于：胶粘剂百科

常用的PCB电路板灌封胶主要有3种类型，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢，下面为大家具体分析下三种灌封胶的特点。

聚氨酯灌封胶
温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。
特点：低温性优良，防震性能。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。

环氧树脂灌封胶
特点：具有耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

有机硅灌封胶
优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

在众多PCB电子灌封胶中，每一种都有自己特点，如何选择自己需要的电子灌封胶呢。当然是要首先明确自己产品的特性和需要的要求，根据自己工艺的要求，去采购合适的产品。

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