有机硅灌封胶-甲固单组分有机硅灌封胶技术说明资料

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有机硅灌封胶-甲固单组分有机硅灌封胶技术说明资料

2023-12-07 08:44:41

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特点用途
华宇有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为弹性体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。
HY592T：脱肟型、透明，各种电子元器件的灌封。
HY592B：脱肟型、黑色，发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 ：脱醇型、透明，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封。
操作工艺
清洁表面：将被灌封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。
施胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
固化：HY592吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时（室温及60％相对湿度）内固化深度为2～4mm。夏季温度高，湿度大，固化会快一些；冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。
注意事项
1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。
2.硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。
3.密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。

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