电子灌封胶简介

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电子灌封胶简介

2024-03-22 11:52:21

灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

什么是灌封

灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

灌封的主要作用

灌封的主要作用是：

1.强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2.提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3.避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

5.传热导热；

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