HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品参数：
产品特点：
1、无溶剂、环保低碳
2、优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
3、具有性绝缘性、防潮、抗震
4、适合电子元器件灌封、密封
5、无腐蚀性
包装规格:
（1）11kg/套（A组份10kg + B组份1kg）。
应用范围：
HY584ZF适用于电子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。
储存方式：
在10～30℃环境下储存，密封储存于阴凉干燥处，储存期6个月。
