特点用途：
双组份、室温固化、硬度可调的聚氨酯材料，流动性好，常温固化，固化后成弹性橡胶体。具有的耐高温、耐水解稳定性和优异的绝缘性能。对灌封后的电器零件具有固定、绝缘、散热、防爆、保密等多种功能。适用于高压、高频、湿热环境及水下仪器、仪表等电子元器件的各种浇注粘接、密封。阻燃型的可到UL94 V-0级。
HY981聚氨酯灌封胶：用于各种电子元器件如精密电容器等的灌封。固化后高硬度，是替代环氧树脂的好材料! 需具备真空脱泡和加温设备。
HY982聚氨酯灌封胶：低应力，抗震耐压，电性能，气泡少，用于精密避雷器、各种变压器、互感器、滤波器、控制板、点火器等的灌封粘接。
HY983聚氨酯灌封胶：适用于各类电子产品的灌封，具有环保、防潮、防震、防水、绝缘、密封堵气等多重功能。
HY984聚氨酯灌封胶：有优异的弹性和韧性,可返修，电性能。
主要性能指标：
25℃、50% 相对湿度下，固化7天所测。
操作工艺：
1.将被灌封处清理干净，无油、无水、无杂物。
2.按配比称取A、B组分，放入混合灌中，充分搅拌混合均匀（搅拌时不要把空气搅入胶中）。更好抽真空脱泡5分钟左右，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3.将混合好的胶料缓慢倒入要灌封的器件内。冬季施工作业，如果环境温度低于5℃更好将A、B组分都预热至15℃左右。
4.灌封好的工件于室温下固化，表干后方可进入下道工序，完全固化需要1~2天。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意事项：
♦A组分长时间放置若有沉淀或分层，应搅拌均匀后使用；B组分低温下容易结晶，应提前放置温度较高室内使其溶化，不影响产品性能。
♦混合好的胶应一次用完，未用完的A、B两组份分别应密封保存。
♦密封贮存于低温（25℃以下）干燥处，贮存期12个月。
包装规格：
30KG/套 250KG/桶 或按客户要求定制
