技术参数表：
25℃、50% 相对湿度下，固化7天所测。
产品说明：
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品特性：
♦无溶剂、环保低碳
♦的耐候性、耐老化性、耐紫外线
♦具有性绝缘性、防潮、抗震
♦适合电子元器件灌封、密封
♦无腐蚀性
应用范围：
HY584T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584P适用于电子元器件的灌封、密封。
HY584Z适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
固化机理：
HY584是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。
耐化学介质：
产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。
使用方法：
前期准备
保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于A组比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
混合胶液
将固化剂B按比例加入胶料里，边搅拌边倒入，注意要刮壁，搅拌均匀、颜色一致为好。
混合好的胶液应在1小时内用完。
可采用自动混料灌装机！
注意事项：
♦长期存放由于A组比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。于通风环境下施胶
♦混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。
♦一般灌封厚度在20mm以内，深层灌封要与公司联系。
包装规格：
11kg/套 22kg/套
储存方式：
在10～30℃环境下储存，密封储存于阴凉干燥处，储存期六月。
安全与卫生：
HY584产品无毒害作用，与一般化学品相同，不能接触食品或食物器皿。建议工作环境保持足够的通风，万一进入眼睛或嘴里，立即用水冲洗。储存在安全处，远离儿童。
声明：
本文中涉及的技术参数均为典型值，不作为产品验收标准，仅供参考。以上数据是在实验室标准条件下取得的，我公司保证是可靠的。但由于用户使用的工况不同，材料表面状态不同，固化条件不同，实际性能数据有一些变化属正常现象。储存条件、运输等因素都会使胶的稳定性及物理、机械性能能产生影响。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。建议用户在正式使用前，应根据本文提供的数据做好实验。
技术咨询电话：0371-65336655
