技术参数表：
25℃、50% 相对湿度下，固化7天所测。
产品说明：
HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品特性：
♦无溶剂、环保低碳
♦的耐候性、耐老化性、耐紫外线
♦具有性绝缘性、防潮、抗震
♦适合电子元器件灌封、密封
♦无腐蚀性
应用范围：
HY5850硅凝胶适用于各种电子元器件的密封保护，尤其精密电子元器件。
HY585T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584D适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
固化机理：
HY585是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。
耐化学介质：
产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。
使用方法：
前期准备
保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
混合胶液
按胶料A:固化剂B=1:1的质量比（或体积比）配比，搅拌均匀、颜色一致为好。混合好的胶液应在1小时内用完。
施胶固化
将混合均匀的胶夜灌注入元器件中，细流慢注，避免裹入气体。
室温下24小时全固；60度加热40分钟全固；80度加热20分钟全固。
固化后用刀片清理多余的残胶。
可采用自动混料灌装机！
注意事项：
♦长期存放由于AB组是导热材料，比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。于通风环境下施胶。
♦混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。
♦胶液避免接触以下材料：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料，胺类化合物以及含胺的材料；否则可能出现不固化现象。
♦密封储存于阴凉处，储存期六个月。
包装规格：
HY5850及HY585T：30kg/套
HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套
安全与卫生：
HY585产品无毒害作用，与一般化学品相同，不能接触食品或食物器皿。建议工作环境保持足够的通风，万一进入眼睛或嘴里，立即用水冲洗。储存在安全处，远离儿童。
声明：
本文中涉及的技术参数均为典型值，不作为产品验收标准，仅供参考。以上数据是在实验室标准条件下取得的，我公司保证是可靠的。但由于用户使用的工况不同，材料表面状态不同，固化条件不同，实际性能数据有一些变化属正常现象。储存条件、运输等因素都会使胶的稳定性及物理、机械性能能产生影响。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。建议用户在正式使用前，应根据本文提供的数据做好实验。
技术咨询电话：0371-65336655
