一.特点用途
本品为低粘度中性高分子复合材料,单组分,易于喷涂、浸涂及刷涂。具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。 广泛应用于电子元器件的表面披覆保护。
HY590: 脱肟硅胶,用于LED电子元器件涂覆保护,不适宜铜、PC材料。
HY590K:改性丙烯酸,不含硅、酮、酚等材料,UV光下蓝色,便于检测。
HY590P:改性丙烯酸,不含硅、酮、酚等材料。
二.主要技术指标
注:所有机械性能和电性能均在25℃。湿度55%条件下固化7天后所测。
三.操作工艺
1.将胶液装入浸桶中,进行浸涂,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。
2.喷涂时,将胶液装入喷壶中,进行喷涂。喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
3.若胶液粘度稠,可用稀释剂稀释。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为10~30%。
四.注意事项
1.未用完的胶液应密封保存。再次使用时,若封口处或者表面有结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
2.施工现场应有良好的通风设施。
3.阴凉干燥处密封贮存,贮存期6个月。过期后经检验合格仍可使用。
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